RDNA 3: Η πρώτη GPU αρχιτεκτονική με chiplets
Η νεότερη RDNA 3 έρχεται με μερικές βελτιώσεις αλλά ένα βήμα πίσω σε ορισμένους τομείς, όπως οι dual-issue shading μονάδες στο εσωτερικό. Πάμε όμως να δούμε περισσότερα για τη νέα σχεδίαση της AMD.
Μαζί με τα de-coupled clocks και την σχεδίαση μέσω chiplets που ξεφεύγει από την πεπατημένη των μονολιθικών σχεδίων της Nvidia, αποτελούν μερικές από τις πιο αξιοσημείωτες αλλαγές της νέας γενιάς.
Chiplets: Η μεγαλύτερη αλλαγή
Ίσως το μεγαλύτερο πράγμα που αλλάζει με αυτή τη σχεδίαση είναι η είσοδος των chiplets στο die της κάρτας γραφικών. Τα chiplets περιλαμβάνουν το Graphics Compute Die που είναι ο πυρήνας των γραφικών, και τα Memory Cache Die. Στην κορυφαία 7900 XTX συναντάμε 6 MCD με 4096MB μνήμη το καθένα – φτάνοντας έτσι στον αριθμό των 24576ΜΒ στην 7900 XTX.
Το GCD κατασκευάζεται στην τελευταία λέξη της TSMC, στα 5nm, ενώ τα MCD του μοντέλου στην προηγούμενη λιθογραφία της TSMC, δηλαδή τα 6nm. Ο διαχωρισμός επιτρέπει χαμηλότερο κόστος στις μνήμες, ενώ ο πυρήνας κατασκευάζεται με το πιο ακριβό node των 5nm.
Τα memory die ενσωματώνουν τόσο τους memory controllers όσο και την Infinity Cache 2ης γενιάς, γλιτώνοντας αρκετά χρήματα στην κατασκευή. Παραδοσιακά, ο memory controller βρίσκεται στις άκρες του chip των γραφικών και εδώ αντιλαμβανόμαστε τη διαφορετική γραμμή που επέλεξε η AMD προς μείωση του κόστους.
Ο memory controller αποτελεί μέρος του κάθε Memory Cache Die και έχει εύρος 64-bit ο καθένας (6 x 64: 384-bit). Η 2η γενιάς Infinity Cache από την άλλη, υπόσχεται αξιόλογο throughput μέχρι και 5.3TB/s.
Βελτιωμένο ray tracing
H σειρά των Radeon RX 7900 περιλαμβάνει και νέας γενιάς μονάδες ray tracing. Σε αντίθεση με τις προηγούμενες γενιές, η RDNA 3 μεταφέρει περισσότερο από το ray tracing workflow στις hardware μονάδες της.
Οι διαφάνειες της ίδιας της AMD αναφέρουν αύξηση των ray tracing επιδόσεων από 47% έως και 84%. Αν και θα πρέπει να σημειωθεί ότι οι αριθμοί της AMD είναι με ενεργοποιημένο το FSR, οπότε δεν μπορούμε να καταλάβουμε εάν υπάρχουν κέρδη από το FSR ή εάν το τελευταίο πραγματοποιεί άλλου είδους αλλοίωση των αποτελεσμάτων.
Ενσωματωμένοι πυρήνες AI
Ένα από τα βασικά χαρακτηριστικά της αρχιτεκτονικής RDNA 3 είναι οι πυρήνες AI, που είναι εξειδικευμένες μονάδες επεξεργασίας σχεδιασμένες για την εκτέλεση εργασιών μηχανικής μάθησης και τεχνητής νοημοσύνης.
Ο AI accelerators αυτοί βρίσκονται στο GPU Core Die και επιτρέπουν την ανάλυση και την επεξεργασία δεδομένων σε πραγματικό χρόνο, και σε αντίθεση με τις RDNA 2 που δεν διέθεταν τέτοιες μονάδες, η AMD δεν είχε παρά να προσθέσει αυτή τη λειτουργία στις νέες της κάρτες, βλέποντας τις προτάσεις της Nvidia.
Decoupled clocks: Ξεχωριστοί χρονισμοί σε shaders και front end
Τέλος, η AMD έκανε μια ενδιαφέρουσα επιλογή σχετικά με τις συχνότητες λειτουργίας της RDNA 3. Εν ολίγοις, η AMD έχει αποσυνδέσει τις συχνότητες λειτουργίας: αντί να τρέχει ολόκληρο το GCD στην ίδια ταχύτητα λειτουργίας, η AMD θα τρέχει τα shaders και το front-end σε διαφορετικές ταχύτητες λειτουργίας.
Στην περίπτωση της 7900 XTX, αυτό σημαίνει ότι τα shaders θα τρέχουν στα 2,3 GHz (το διαφημιζόμενο game clock), ενώ το front end θα τρέχει σε ελαφρώς υψηλότερη συχνότητα στα 2,5 GHz.
Η AMD δεν έδωσε πολλές λεπτομέρειες σχετικά με το γιατί προχώρησε σε αυτή την αλλαγή, αλλά σε μεγάλο βαθμό γίνεται για ισορροπία μεταξύ επιδόσεων και κατανάλωσης ενέργειας μιας και το shader clock είναι αυτό που αυξάνει κατά πολύ το wattage της GPU.
